时间: 2024-06-15 14:03:44 | 作者: 安博体育在线
在下周举行的 Computex 大展期间，AMD有望展现各种 AM5 主板。不过在展会开端之前，国内@amd吧已经有网友共享了华硕 X670 PRIME X670-P WIFI 的 PCB 规划图。
从图片箭头指示方位能够正常的看到运用 AM5 封装插座，有 4 个 DDR5内存插槽，1 个 PCIe x16 接口，选用 14 相供电。需求咱们来重视的是芯片组部分，此前风闻 X670 会由 2 个 B650 芯片组合在一起，不过从 PCB 图片上来看是分隔的，除了本来的芯片组方位外，还有一颗在 PCIe x16 插槽下方。
AMD行将推出的根据该公司Zen4微架构的Ryzen7000系列CPU将选用带有全新AM5插槽的全新渠道。此外，它们还将选用DDR5内存、PCIe5.0 接口和许多其他立异。这些新渠道将需求新的芯片组，开始将供给三种芯片组：AMD的X670、X670E和B650。据报道，AMD的X670依赖于两个相同的芯片，而B650只运用其间一个芯片。尽管两个渠道的功用应该类似（或十分挨近），但前者将支撑更多的PCIe通道、更多的端口、更丰厚的I/O等。
这张相片的一个风趣之处在于，两个X670芯片之间有一个芯片。能够估测这是一个PCIe开关，旨在保证更好的I/O功能。尽管这个假定看起来合乎逻辑，但应该考虑到 华硕 的Prime主板的方针是相对廉价。向这样的渠道增加PCIe交换机是不合理的，除非AMD期望其高档渠道运用这样的交换机来保证最大的功能和可靠性。
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