时间: 2024-07-12 19:18:46 | 作者: 安博体育在线
富士通在东京举行的“富士通论坛2014”（5月15～16日）上揭露了正在开发的下一代超级核算机主板，以及收纳该主板的2U（约9cm）高度机箱。这个高约9cm的机箱所包容的处理才能为12TFLOPS左右，与两代前的超级核算机“京”的一台机柜（高约2m）相同。单位高度的处理才能约为“京”的22倍。
在“京”上用于衔接各处理器的“TOFU”互联芯片被内置在该MPU里。正在开发的下一代超级核算机主板上装有3个这种MPU。每个主板的运算才能约为3TFLOPS，一个2U机箱装有4块主板，其运算才能约为12TFLOPS。
据富士通介绍，主板上每个MPU都装备8个DRAM模块。DRAM模块为美国美光科技（Micron Technology）公司的“Hybrid Memory Cube（HMC）”。HMC为纵向堆叠多个DRAM裸片、运用TSV（硅通孔）来衔接的三维封装DRAM。截止现在，HMC的容量以及堆叠的DRAM裸片个数均未确认。经过将互联芯片内置于MPU以及运用HMC等办法，使主板布局变得非常简练，水冷管的设置也较现行超级核算机有了大幅改进。
除了三维封装DRAM之外，富士通还在超级核算机上初次选用了光纤衔接技能。各个机箱之间选用光纤衔接。但主板上的部件与主板之间仍与本来相同为电信号衔接。
富士通现在现已接到了此次揭露的下一代核算机订单。订货方为日本独立行政法人世界航空研讨开发组织（JAXA）。从JAXA取得订单的超级核算机的体系整体理论峰值性能将到达3.4PFLOPS。据富士通介绍，该体系将分阶段导入JAXA，方案2014年10月发动部分体系，2016年4月开端全面运转。（作者：小岛 郁太郎，日经技能在线！供稿）
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